Seuraavassa kuvataan yleistä mitalien pinnoitusprosessia:
Pinnan valmistelu: Ensin medaljongin pinta on valmisteltava, jotta varmistetaan, että pinnoite kiinnittyy tasaisesti metallipintaan. Tämä voi sisältää esimerkiksi puhdistusta ja lian ja rasvan poistamista.
Esikäsittely: Ennen pinnoitusta tarvitaan yleensä useita esikäsittelyvaiheita. Esimerkiksi mitalin pinta peitataan yleensä oksidien ja muiden epäpuhtauksien poistamiseksi ja metallipinnan karheuden parantamiseksi, jotta pinnoite tarttuu paremmin.
Elektrolyytti: Oikean elektrolyytin valinta on avain pinnoitukseen. Elektrolyytti on yleensä metalli-ioneja sisältävä liuos, jotka pelkistyvät ja kerrostuvat mitalin pinnalle sähkövirran vaikutuksesta. Käytettävän elektrolyytin tyyppi riippuu pinnoitettavasta metallista, kuten hopeasta, kullasta tai muista metalleista.
Pinnoitusprosessi: Medaljonki asetetaan yleensä elektrolyysilaitteeseen katodina, kun taas metallilevy (yleensä samaa metallia) toimii anodina. Sitten käyttämällä sähkövirtaa metalli-ionit pelkistyvät elektrolyytistä ja kerrostuvat medaljongin pinnalle muodostaen metallikerroksen. Virran määrää ja kestoa voidaan säätää halutun pinnoitekerroksen paksuuden ja laadun mukaan.
Jälkikäsittely: Kun pinnoitus on valmis, mitali saattaa vaatia useita jälkikäsittelyvaiheita. Tämä voi sisältää puhdistuksen, kiillotuksen ja suojaavien pinnoitteiden lisäämisen pinnoitteen kiillon ja kestävyyden lisäämiseksi.
On tärkeää huomata, että erityinen pinnoitusprosessi voi vaihdella käytetyn metallin, elektrolyytin ja sovelluksen erityisvaatimusten mukaan. Lisäksi pinnoitusprosessit on suoritettava erityisissä laitteissa ja olosuhteissa turvallisuuden ja tehokkuuden varmistamiseksi.
